維持真空、潔淨與製程穩定

半導體製造對真空度、化學相容性、溫度穩定與污染控制具有嚴格要求。密封件若發生洩漏、劣化或產生微粒，
可能影響設備運轉、製程穩定及晶圓品質。

恩普洛提供 O 型環、橡膠墊片及客製化橡膠／橡膠金屬結合件，可依據製程介質、溫度、壓力、真空度、電漿曝露及潔淨度要求，
協助評估適合的候選密封材料與結構。最終材料仍須依實際設備條件完成測試與驗證。

關鍵需求：真空密封、耐化學性、耐高溫、低逸氣、低微粒、低壓縮永久變形、潔淨度及批次追溯能力。

主要應用系統

1. 真空密封與污染控制

沉積、蝕刻、真空傳輸及其他晶圓製程設備，需要在受控壓力或真空環境下穩定運轉。O 型環及橡膠墊片可用於腔體接合面、閥件、管路與真空元件之間，降低外部空氣或污染物進入系統的風險。
真空應用除了需要評估密封壓縮量，也必須考慮材料的氣體滲透、逸氣、壓縮永久變形及允許洩漏率。不同真空等級與製程條件，對材料性能的要求並不相同。

2. 化學品與製程氣體輸送

濕式製程、清洗、蝕刻及氣體供應系統可能接觸酸、鹼、溶劑、反應性氣體與其他製程化學品。
密封材料必須依介質種類、濃度、溫度及曝露時間確認相容性，避免膨潤、硬化、龜裂或重量流失。材料劣化不僅會造成洩漏，也可能產生微粒、殘留物或其他製程污染。

3. 高溫與熱循環環境

沉積、氧化、擴散及退火等製程可能使腔體、閥件與周邊零組件承受高溫或反覆熱循環。
密封材料的評估應以密封接觸位置的實際溫度為準，而非僅以腔體製程溫度判斷。材料必須在長時間壓縮及溫度變化下保持彈性與密封力，避免因硬化、收縮或壓縮永久變形而失效。

4. 自動化與精密運動設備

晶圓搬運、真空吸附、氣動致動、機械手臂及精密定位設備，需要穩定控制氣體與液體，並維持平順、重複且精確的動作。
應用於運動部件的密封件必須兼顧低摩擦、耐磨、尺寸穩定及壓力保持能力。若密封阻力或尺寸配合不當，可能影響設備的啟動反應、移動速度及重複定位表現。

5. 無塵室與周邊設備

Load Port、設備外殼、控制箱、管路接口、冷卻系統及其他無塵室周邊設備，需要隔絕灰塵、水氣、油霧及外部污染物。
密封材料與後續處理方式需配合設備潔淨度要求。若應用涉及關鍵製程區域，還需評估產品清洗、微粒控制、潔淨包裝、批次追溯及材料變更管理。

常用橡膠材料
※材料名稱相同不代表性能完全相同。半導體應用所需的耐化學性、逸氣、微粒、金屬離子及電漿耐受能力，皆與實際配方及製造條件有關，應依指定膠料的技術資料與測試結果確認。

適合的材料，取決於實際製程

半導體密封件不能只依產品尺寸或一般材料名稱選材。評估時還需確認：

• 設備類型、製程步驟及密封安裝位置

• 接觸化學品、氣體、濃度及混合比例

• 連續與瞬間最高、最低溫度

• 系統壓力、真空度及允許洩漏率

• 電漿種類、功率及直接或間接曝露情況

• 靜態、旋轉或往復運動方式

• 溝槽尺寸、表面粗糙度及密封壓縮量

• 逸氣、微粒、金屬離子及萃取物要求

• 清洗方式、潔淨包裝及儲存條件

• 材質證明、批次追溯及變更管理要求
  
  

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請提供產品圖面、現有樣品、設備與製程位置、接觸介質、溫度、壓力、真空度、電漿曝露、潔淨度要求及預估數量。恩普洛團隊將依實際條件協助評估候選材料、密封結構、樣品開發與報價。